北京华封集芯电子有限公司成立于2021年4月6日,注册资本240000万元,注册地址为北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5。北京华封集芯电子有限公司拟在亦庄开发区投资建设集芯先进封测基地项目,总投资为332153万元,占地面积142亩(约合94700m2)。该项目于2022年1月20日在北京经济技术开发区管理委员会行政审批局备案,备案编号:京技审项(备)[2022]13号。建设项目名称:华封集芯先进封测基地项目。建设项目性质:新建。项目地点:北京经济技术开发区0606街区YZ00-0606-0051地块。建设内容:主要建设2栋生产厂房,综合动力站、仓库、化学品仓库、废弃物仓库、混气站、化学品供应厂房、大宗气罐区、开闭所、研发楼、宿舍楼等。 |