机构名称 |
北京国信安科技术有限公司 |
资质证号 |
APJ-(京)-003 |
|
项目名称 |
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程安全预评价 |
项目规模 |
1千-5千万 |
|
业务范围 |
石油加工业,化学原料、化学品及医药制造业 |
合同期限 |
具备条件后20个工作日 |
|
项目类别 |
安全预评价 |
报告提交时间 |
2024/10/17 |
|
安全评价过程控制情况 |
||||
安全评价项目管理 |
项目组长 |
技术负责人 |
过程控制负责人 |
|
陈慧杰 |
吉卫云 |
张旭凤 |
||
安全评价报告编制过程 |
报告编制人 |
报告审核人 |
||
刘恒育、陈慧杰 |
牛振刚 |
|||
安全评价项目参与人员 |
安全评价师 |
注册安全工程师 |
技术专家及技术人员 |
|
金小兵、孙胜利、全永志、刘恒育、陈慧杰 |
孙胜利、吉卫云、陈慧杰 |
/ |
||
安全评价项目现场开展工作情况 |
现场勘察人员 |
勘察时间及任务 |
现场勘察照片 |
|
陈慧杰、刘恒育 |
2024年4月9日 |
见附件 |
||
安全评价项目简介 |
改造项目建设内容:(1)将北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心生产厂房一层原工艺讨论室、挑片复核室部分改造为TCS间、尾气处理间及可燃气体间;将切削液间部分改造为CQC及氮、氩气纯化间。本次改造面积102.64m2,主要为厂房二层外延间提供特气和大宗气使用。 (2)将生产厂房二层原预留区域及原清洗检测工艺室、清洗检测工艺室2,改造为清洗封装间、外延检测间、设备间、外延灰区等。清洗封装间、外延检测间、外延灰区洁净程度为万级,设备间洁净程度为百级。本次改造面积942.49m2。清洗检测工艺室2改造为清洗封装间,其中东南角约15m2此次改造不作变动,因此不在此次评价范围内。 (3)改造原停用氢气站并重新启用。拆除氢气站原有部分屋面盖板,拆除两个拖车车位之间的防爆墙,在氢气拖车区南侧增加氢气纯化间、NH3/H2间,氢气站面积减少46.17m2。新建氢气管道及NH3/H2混合气管道。本项目氢气站实际为供氢站,氢气管道及NH3/H2混合气管道从氢气站内输出,经过气体间及化学品库一南侧管廊架,向北过化学品库二西侧管廊架,进入生产厂房。本项目管廊架利旧,不在此次评价范围内,本报告只对管道进行安全评价。 (4)在生产厂房北侧增加液氩罐区。 |
|||
评价项目其他信息 |
无 |
|||